হাইব্রিড উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ড

হাইব্রিড পিসিবি সাধারণত মাইক্রোওয়েভ আরএফ সিরিজের পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়

চীন থেকে ভায়াফুলে হাইব্রিড উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ডের একটি বিশাল নির্বাচন সন্ধান করুন। সহযোগিতার প্রত্যাশায়, বিক্রয়-পরবর্তী পরিষেবা এবং সঠিক মূল্য সরবরাহ করুন। বৈদ্যুতিন যোগাযোগ প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে, উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-বিশ্বস্ততা সংকেত সংক্রমণ অর্জনের জন্য, যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে আরও বেশি সংখ্যক মাইক্রোওয়েভ রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি ব্যবহার করা হয়। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড সার্কিট বোর্ডগুলিতে ব্যবহৃত ডাইলেট্রিক উপকরণগুলিতে দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং ভাল রাসায়নিক স্থিতিশীলতা রয়েছে, যা মূলত নিম্নলিখিত চারটি দিকগুলিতে প্রকাশিত হয়।

1। হাইব্রিড পিসিবিতে কম সংকেত সংক্রমণ ক্ষতি, সংক্ষিপ্ত সংক্রমণ বিলম্বের সময় এবং কম সংকেত সংক্রমণ বিকৃতিগুলির বৈশিষ্ট্য রয়েছে।

2। দুর্দান্ত ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য (মূলত কম আপেক্ষিক ডাইলেট্রিক ধ্রুবক ডি কে, কম ডাইলেট্রিক লোকসান ফ্যাক্টর ডিএফকে বোঝায়)। তদতিরিক্ত, ডাইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য (ডি কে, ডিএফ) পরিবেশগত পরিবর্তন যেমন ফ্রিকোয়েন্সি, আর্দ্রতা এবং তাপমাত্রার অধীনে স্থিতিশীল থাকে।

3। উচ্চ-নির্ভুলতা বৈশিষ্ট্যযুক্ত প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ।

4। হাইব্রিড পিসিবিতে দুর্দান্ত তাপ প্রতিরোধের (টিজি), প্রসেসিবিলিটি এবং অভিযোজনযোগ্যতা রয়েছে।

মাইক্রোওয়েভ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবিগুলি যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে যেমন ওয়্যারলেস অ্যান্টেনা, বেস স্টেশন গ্রহণকারী অ্যান্টেনা, পাওয়ার এমপ্লিফায়ার, রাডার সিস্টেম, নেভিগেশন সিস্টেম ইত্যাদি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়

এক বা একাধিক কারণের উপর ভিত্তি করে যেমন ব্যয় সাশ্রয় করা, বাঁকানো শক্তি উন্নত করা এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ নিয়ন্ত্রণ করা, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ল্যামিনেশন ডিজাইনের অবশ্যই কম রজন প্রবাহের সাথে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি প্রিপ্রেগ এবং মসৃণ ডাইলেট্রিক পৃষ্ঠের সাথে এফআর -4 স্তরটি ব্যবহার করতে হবে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কমপোজিট ল্যামিনেট। এই ক্ষেত্রে, প্রেসিং প্রক্রিয়া চলাকালীন পণ্য আনুগত্য নিয়ন্ত্রণের একটি দুর্দান্ত ঝুঁকি রয়েছে।

মাইক্রোওয়েভ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবি স্ট্যাকিং পদ্ধতি এবং বৈশিষ্ট্য

1। একটি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবি নিয়ন্ত্রণযোগ্য গভীরতা সংমিশ্রণ ল্যামিনেশন কাঠামো, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবিতে এল 1 কপার স্তর (উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি শীট), এল 2 তামা স্তর (পিপি শীট), এল 3 তামা স্তর (ইপোক্সি রজন সাবস্ট্রেট), এল 4 কপার স্তরটি রয়েছে; এল 2, এল 3, এল 4 তামা স্তরগুলি একই অবস্থানে একই আকারের স্লট সরবরাহ করা হয়; এল 4 তামা স্তরটি ভিতরে থেকে বাইরে তিন-ইন-ওয়ান বাফার উপাদান দিয়ে সাজানো হয় এবং স্টিল প্লেট এবং ক্রাফ্ট পেপারটি বাইরে থেকে বাইরে থেকে বাইরে স্ট্যাক করা হয়; অ্যালুমিনিয়াম প্লেট, ইস্পাত প্লেট এবং ক্রাফ্ট পেপারটি ভিতরে থেকে বাইরে এল 1 তামা স্তরটিতে স্ট্যাক করা আছে।

2। প্রথম বৈশিষ্ট্য অনুসারে, তিন-ইন-ওয়ান বাফার উপাদান হ'ল রিলিজ ফিল্মের দুটি স্তরের মধ্যে একটি বাফার উপাদান স্যান্ডউইচড।

3। প্রথম বৈশিষ্ট্য অনুসারে, বর্তমান আবিষ্কারের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড নিয়ন্ত্রিত ডিপ হাইব্রিড বোর্ডের স্তরিত কাঠামোটি চিহ্নিত করা হয়েছে যে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি শীটটি একটি পলিটেট্রাফ্লুওরোথিলিন বোর্ড।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবি কমপোজিট বোর্ডের সম্প্রসারণ এবং সংকোচনের বৈশিষ্ট্যগুলি সাধারণ ইপোক্সি রজন সাবস্ট্রেটের চেয়ে পৃথক, সুতরাং বোর্ডের ওয়ার্পিং এবং সঙ্কুচিত হওয়া নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন, এবং প্রথম গ্রোভিং এবং তারপরে চাপ দেওয়ার প্রক্রিয়াজাতকরণ পদ্ধতিটি বোর্ডে ধাতব ডেন্টগুলির সমস্যা সৃষ্টি করবে। ত্রি-ইন-ওয়ান বাফার উপাদানটি খাঁজের একপাশে সেট করা আছে এবং ডেন্টগুলির সমস্যা এড়াতে টিপানোর সময় বাফার উপাদানগুলি খাঁজের গর্তে পূরণ করা যেতে পারে। ক্রাফ্ট পেপার বাফার চাপটি পিচবোর্ডের উভয় পাশে তাপ স্থানান্তরকে অভিন্নভাবে ভারসাম্য বজায় রাখতে সেট করা হয় এবং স্টিলের প্লেটটি চাপ দেওয়ার সময় অভিন্ন তাপ পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য সেট করা হয়, যাতে চাপটি সমতল হয় এবং চাপ প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপ এবং চাপ ভারসাম্যযুক্ত হয়, যাতে বোর্ডের বক্ররেখা এবং প্রসারণ আরও ভালভাবে নিয়ন্ত্রণ করা যায়।

5 জি যোগাযোগ প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে, উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি প্রয়োজনীয়তা যোগাযোগ সরঞ্জামের জন্য সামনে রাখা হয়। বাজারে অনেকগুলি মাইক্রোওয়েভ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবি রয়েছে। এই মাইক্রোওয়েভ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবিগুলির উত্পাদন প্রযুক্তি উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাও এগিয়ে দেয়। আমরা 10 বছরেরও বেশি সময় ধরে আইপিসিবি প্রসেসিংয়ে বিশেষীকরণ করেছি এবং মাল্টি-লেয়ার হাইব্রিড পিসিবি উত্পাদন পরিষেবা সরবরাহ করতে পারি। আমাদের কাছে মাল্টি-লেয়ার হাইব্রিড পিসিবি উত্পাদনের পুরো প্রক্রিয়াটির জন্য প্রয়োজনীয় সমস্ত সরঞ্জাম রয়েছে, আইএসও 9001-2000 আন্তর্জাতিক স্ট্যান্ডার্ড ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম মেনে চলি এবং আইএটিএফ 16949 এবং আইএসও 14001 সিস্টেম শংসাপত্রটি পাস করেছে। আমাদের পণ্যগুলি ইউএল শংসাপত্রটি পাস করেছে এবং আইপিসি-এ -600 জি এবং আইপিসি -6012 এ স্ট্যান্ডার্ডগুলি মেনে চলে। আমরা উচ্চ-মানের, উচ্চ-স্থিতিশীলতা এবং উচ্চ-অভিযোজনযোগ্যতা মাইক্রোওয়েভ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবি নমুনা এবং ব্যাচ পরিষেবা সরবরাহ করতে পারি।

ডেটা শীট