ভায়াফাইন হাই-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড পিসিবি কি হাই-স্পিড কমিউনিকেশনের ভবিষ্যত?

5G, রাডার, স্যাটেলাইট কমিউনিকেশন এবং হাই-স্পিড ওয়্যারলেস নেটওয়ার্কের উন্নয়নের সাথে,উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবিs ক্রমবর্ধমান ব্যাপকভাবে যোগাযোগ সরঞ্জাম এবং ইলেকট্রনিক পণ্য ব্যবহৃত হয়. Viafine, একটি পেশাদার চীন প্রস্তুতকারক হিসাবে, দীর্ঘকাল ধরে হাইব্রিড উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCBs-এর R&D এবং উত্পাদনের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, উচ্চ-মানের, উচ্চ-স্থিতিশীলতা এবং বহু-স্তরযুক্ত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড বোর্ড সমাধান প্রদান করে। এই নিবন্ধটি ব্যাপকভাবে Viafine-এর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB পণ্যের প্যারামিটার, কাঠামোগত নকশা, প্রযুক্তিগত সুবিধা এবং গ্রাহকের উদ্বেগের সাথে পরিচিত করবে, যা বিশ্ব ক্রেতাদের এর মূল মূল্য এবং প্রয়োগের সম্ভাবনা বুঝতে সাহায্য করবে।

I. ভায়াফাইন হাই-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB এর পরিচিতি

ভায়াফাইনউচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB হল কম্পোজিট সার্কিট বোর্ড যা ঐতিহ্যবাহী ইপোক্সি বোর্ডের সাথে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপকরণগুলিকে একত্রিত করে। তারা কম সিগন্যাল ট্রান্সমিশন লস, উচ্চ-নির্ভুল প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং ভাল তাপীয় স্থিতিশীলতা বৈশিষ্ট্যযুক্ত এবং ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:

বেতার বেস স্টেশন অ্যান্টেনা গ্রহণ
শক্তি পরিবর্ধক
রাডার সিস্টেম
নেভিগেশন সিস্টেম
উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ সরঞ্জাম 

মূল সুবিধা: কম সংকেত বিকৃতি, সংক্ষিপ্ত সংক্রমণ বিলম্ব, উচ্চ তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা, উচ্চ অভিযোজনযোগ্যতা এবং উচ্চ প্রক্রিয়াযোগ্যতা। একটি যুক্তিসঙ্গত স্ট্যাক-আপ কাঠামো এবং একটি থ্রি-ইন-ওয়ান বাফার উপাদান ডিজাইনের মাধ্যমে, গরম চাপের সময় উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম্পোজিট বোর্ডগুলির ওয়ার্পিং এবং সঙ্কুচিত সমস্যাগুলি কার্যকরভাবে সমাধান করা হয়।

ভায়াফাইনCE সার্টিফিকেশন অফার করে এবং একটি বড় ইনভেন্টরি রক্ষণাবেক্ষণ করে, বিশ্ব ক্রেতাদের প্রতিযোগিতামূলক কারখানার মূল্য এবং পেশাদার বিক্রয়োত্তর পরিষেবা প্রদান করে।

২. উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB প্রযুক্তিগত পরামিতি

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের জন্য বিভিন্ন যোগাযোগ ডিভাইসের সুনির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে, Viafine-এর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB-এর প্রযুক্তিগত পরামিতিগুলি নিম্নরূপ:

1. মূল পণ্য পরামিতি তালিকা

পণ্যের নাম: হাইব্রিড উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি বোর্ড

ব্র্যান্ড: ভায়াফাইন

উপাদান: Rogers 4835 + IT180A

স্তর সংখ্যা: 6L

তামার বেধ: 1oz

বোর্ড বেধ: 1.2 মিমি

ন্যূনতম গর্ত ব্যাস: 0.15 মিমি

ন্যূনতম লাইন প্রস্থ: 0.1 মিমি

ন্যূনতম লাইন ব্যবধান: 0.1 মিমি

সারফেস ট্রিটমেন্ট: নিমজ্জন সোনা

প্রযোজ্য ফ্রিকোয়েন্সি: উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি মাইক্রোওয়েভ যোগাযোগ

প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: সুনির্দিষ্ট ±5%

নিরোধক কর্মক্ষমতা: উচ্চ স্থায়িত্ব

তাপ কর্মক্ষমতা: TG ≥ 180°C

ফায়ার রেটিং: UL94V-0

III. উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB স্ট্যাক আপ গঠন এবং বৈশিষ্ট্য

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি হাইব্রিড PCB উত্পাদনের সময় একটি মাল্টি-লেয়ার স্ট্যাক-আপ কাঠামো নিযুক্ত করে, সুনির্দিষ্ট ডিজাইনের মাধ্যমে চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং যান্ত্রিক শক্তি অর্জন করে:

স্ট্যাক আপ ডিজাইন

L1 কপার লেয়ার (হাই-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড) → L2 কপার লেয়ার (PP বোর্ড) → L3 কপার লেয়ার (Epoxy রজন সাবস্ট্রেট) → L4 কপার লেয়ার। L2, L3, এবং L4 তামার স্তরগুলির একই অবস্থানে একই আকারের স্লট রয়েছে। L4 তামার স্তর একটি থ্রি-ইন-ওয়ান কুশনিং উপাদান এম্বেড করে।

থ্রি-ইন-ওয়ান কুশনিং ম্যাটেরিয়াল

রিলিজ ফিল্মের দুটি স্তর দিয়ে গঠিত, এটি গরম চাপের সময় স্লটগুলি পূরণ করে, ধাতব ডেন্ট প্রতিরোধ করে এবং বোর্ডের পৃষ্ঠের সমতলতা বজায় রাখে।

এমনকি হট প্রেসিং ডিজাইন

অ্যালুমিনিয়াম প্লেট, স্টিল প্লেট এবং ক্রাফ্ট পেপার কুশনিং স্তরগুলি যথাক্রমে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ডের অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের স্তরগুলিতে স্ট্যাক করা হয়, যা হট প্রেসিং এবং নিয়ন্ত্রণ বোর্ডের ওয়ারপেজ এবং প্রসারণের সময় অভিন্ন গরম করার বিষয়টি নিশ্চিত করে।

উপাদান বৈশিষ্ট্য

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বোর্ড পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন (PTFE) ব্যবহার করে, যা ইপোক্সি-ভিত্তিক বোর্ডের চেয়ে ভিন্ন তাপীয় সম্প্রসারণ বৈশিষ্ট্য রয়েছে। যুক্তিসঙ্গত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে, উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা বোর্ড ছাঁচনির্মাণ অর্জন করা হয়।